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 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
发布日期:2008-01-02 阅读次数:1069
| 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 | |
| 行业分类 | 绝缘材料 | 
| 文献分类 | L30 | 
| 归口单位 | 全国绝缘材料标准化技术委员会 | 
| 标准化委员会 | 全国绝缘材料标准化技术委员会 | 
| 编号 | GB/T13556-1992 | 
| 级别代号 | 国标 | 
| 被替代编号 | |
| 年代号 | 1992 | 
| 名称 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 | 
| 英文名称 | Flexible copper-clad polyester film for printed circuits | 
| 采标程度 | 等效 | 
| 对应国际标准编号 | IEC 60249-2-8:1987 | 
| 国际标准分类号 | |
| IEC/TC | |
| 性质 | 推荐 | 
| 类别 | 产品 | 
| 批复文件 | 技监 | 
| 发布日期 | 1992-07-08 | 
| 实施日期 | 1993-04-01 | 
| 第一起草单位 | 广州电器所 | 
| 第一起草人 | 胡学为等 | 
| 大类 | 电工材料 | 
| 专业 | 印制电路板 | 
| 省市名称 | 广州市 |